当地时间 2025 年 1 月 13 日，美国政府正式公布了这份旨在限制 AI 芯片出口的新规。

　　此次新规的核心内容，是将全球划分为三个管控层级，实行差异化的芯片出口政策。

　　第一层级为美国的少数 “盟友”，包括德国、荷兰、日本、韩国、中国台湾等 18 个国家和地区，他们被赋予了极大的特权，能够自由且不受限制地获取美国的 AI 芯片。

　　在这些地区，企业不但可以随意部署算力，总部设在此地的公司还能向美国政府申请全面许可，将芯片运往世界其他大部分地区的数据中心。

　　不过，这也有一定前提，即其总计算能力中不超过四分之一位于第一级国家之外，不超过 7% 位于任何一个第二级国家，并且企业还一定要遵守美国政府的安全要求。

　　如果是总部在美国，并申请此类许可（即所谓的通用 VEU 指定）的公司，必须将其总计算能力的至少一半保留在美国本土。

　　美国通过这样的监管措施，意图确保其与盟国始终掌握比世界别的地方更强大的算力优势。

　　从 2025 年至 2027 年期间，每个国家最多仅能获得约 50,000 个图形处理单元（GPU）。

　　然而，若企业为建设数据中心的每个国家都申请到了 VEU 资质，便能够得到更高的上限，且该上限还会随时间逐步提高。

　　要获得批准，企业要有符合美国安全和人权标准的记录，或者至少有可靠的计划，安全要求涵盖物理、网络和人员等多个方面。

　　获得 VEU 地位的 “第二梯队” 企业，其芯片进口将不计入该国的最高总量，美国政府希望以此鼓励企业与美国政府合作，并采用美国 AI 标准。

　　而第三层级则包括中国大陆、澳门以及美国实施武器禁运的所有国家和地区，大概涉及 20 多个国家和地区。

　　不仅如此，新规还限制封闭式人工智能模型权重的出口，禁止在中国和俄罗斯等三级国家托管强大的封闭模型权重，在二级国家托管这些权重也一定要遵守安全标准 。

　　在这三个层级中，中国、俄罗斯等国家被无情地划入了第三层级，这在某种程度上预示着他们几乎被完全禁止获取美国的 AI 芯片。

　　美国试图通过这种极端的限制手段，遏制中国、俄罗斯等国家在AI领域的发展，以维护自身在全球科学技术领域的霸权地位。

　　美国的这一 AI 芯片新规，犹如一颗破坏力巨大的 “炸弹”，对全球科学技术合作生态造成了严重的破坏，其负面影响涉及多个层面，给全球科技发展带来了诸多不确定性。

　　芯片产业链全球化特征明显，设计、制造、封装测试等环节在全球协同分布，美英等国引领设计，东亚企业主导制造，中国、马来西亚等在封装测试环节占据重要地位。

　　然而，美国 AI 芯片新规打破了这种协同局面，限制芯片出口，导致产业链下游国家和地区难以获取先进芯片，生产计划受阻，依赖美国芯片的企业或停工停产，影响企业发展和产业链稳定，还可能引发他国反制，加剧全球产业链分裂，增加企业成本，阻碍产业发展。

　　美国新规对各国获取 AI 芯片能力进行差异化管控，这将加大不同层级国家在 AI 技术发展上的差距。

　　中国、俄罗斯等处于第三层级，几乎被禁止获取美国 AI 芯片，在 AI 研发和应用上面临巨大困难，发展中国家更是如此，短期内难以提升 AI 技术水平，与发达国家差距将进一步拉大，如非洲部分国家因新规难以获取芯片，AI 产业发展计划搁置。

　　美国借此划分世界阵营，制造分裂，破坏国际信任与合作，对中国、俄罗斯等第三层级国家公然挑衅和遏制，打压中国 AI 产业，削弱其全球科技竞争力，可能引发中美更激烈的科技竞争和贸易摩擦，使双方在其他领域矛盾升级。

　　中间层级国家陷入两难，在国际事务中更加谨慎摇摆，增加地缘政治不确定性。这严重影响国际科技交流与合作，使原本开放的科学技术合作环境变得封闭，学术交流、技术共享和人才流动受限，阻碍全球科学技术进步，还可能导致资源浪费，阻碍人类社会发展进程。

　　面对美国 AI 芯片新规带来的严峻挑战，各国纷纷采取行动，制定相应的应对策略，以减少新规对本国科技发展的负面影响，维护自身的科技主权和经济利益。

　　中国在 AI 芯中国在 AI 芯片领域积极加大自主研发投入，坚定走自主创新之路。

　　自 2016 年起，政府高度重视，陆续发布系列产业支持政策，营造优良政策环境。

　　众多企业取得显著成果，如华为昇腾系列芯片性能出色，昇腾 910C 芯片性能达 NVIDIA 旗舰产品 H100 的 60%。

　　百度昆仑系列芯片实现大规模商业化落地，昆仑芯 3 代量产，昆仑芯 AI 加速卡 R200 平均吞吐性能是业界主流 150W GPU 的 1.5 倍，性价比优于国外同级产品。

　　寒武纪全面掌握智能芯片及基础系统软件研发和产品化核心技术，产品应用广泛。

　　在自主研发的同时，中国积极开展国际合作，倡导开放、公平、非歧视的商业环境，推动 AI 领域的合作与交流。

　　在第 78 届联合国大会上，中国主提的加强人工智能能力建设国际合作决议获 140 多个国家联署，为 AI 合作创造有利条件。

　　中国还与他国科研机构和企业开展联合研发项目，共享技术资源，推动 AI 芯片技术进步。

　　俄罗斯在航天、军事等领域技术积累深厚，为 AI 芯片领域发展提供有力支撑。

　　航天领域长期的太空探索使其在芯片抗辐射、高可靠性等方面积累丰富技术经验，可用于 AI 芯片研发，提升芯片在复杂环境下的性能和稳定性。

　　军事领域对高性能计算和人工智能技术的需求，促使其在芯片技术上不断创新以满足军事装备智能化要求。

　　为推动 AI 芯片产业高质量发展，俄罗斯政府出台系列政策，加大资金投入和政策支持，鼓励企业加大芯片研发投入，提供税收优惠、研发补贴等。

　　在政府支持下，一些企业和科研机构取得一定进展，有消息称其技术团队成功研发出 16nm 芯片，为 AI 等前沿科技领域发展奠定基础。

　　在国际合作方面，俄罗斯积极寻求合作机会，虽面临外部制裁和技术封锁，仍与欧洲部分国家就人工智能安全开展合作，与中国在芯片产业合作也取得一定成果，通过合作获取更多技术资源和市场机会，加快自身在 AI 芯片领域的发展。

　　第二层级国家在获取 AI 芯片时，虽比第三层级国家有一定空间，但仍面临诸多限制与挑战。

　　2025 - 2027 年期间，这些国家仅能获得约 5 万块 GPU 的总算力，这严重制约了对算力需求大的 AI 项目规模和进度，如气象预测等项目因算力不足进展缓慢甚至停滞，导致其在全球 AI 产业竞争中处于劣势，错失发展机遇。

　　若为获取更高算力同意美国安全要求与人权标准，还会威胁国家主权和产业发展自主性。

　　部分国家明确反对美国新规，认为这是科技霸权主义，破坏全球科学技术合作氛围，损害自身科技发展利益，呼吁美国重新审视政策，恢复公平开放的科学技术合作环境。

　　部分欧洲国家加大芯片产业投入，通过政府引导和企业合作，提升芯片制造能力，建立本土芯片产业链，提高自主供应能力。

　　还有国家积极寻求与他国合作，共同开展芯片研发项目，降低研发成本，提高研发效率。

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