芝能智芯出品 软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管

　　年9月11日上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）宣布推出创新专业的工业安全分析平台UniVista合见工软

　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”合见工软与开源芯片研究院

　　共庆辉煌成就！携手开启“芯出海”与数智化新篇章 ——龙维商软18周年庆客户答谢会暨芯出海论坛圆满举办

　　5月18日下午，龙维商软携手众多电子元器件分销企业家在华强广场酒店成功举办了盛大的18周年庆典客户答谢会暨芯出海论坛，一同探讨元器件分销“出海”发展的新趋势和市场拓展策略。当天参与庆典的企业超过250家，“芯出海”话题、龙维数智化产品引发了大家强烈讨论

　　【东软载波】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”

　　随着智能设备的普及和数字化ECO的持续不断的发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业

　　中国西部半导体及集成电路产业博览会 造物工场集成设计与制造，链接技术链和供应链

　　5月25日，以“聚焦·创新·合作”为主题的2023中国西部半导体及集成电路产业博览会在西安国际会展中心举行，金百泽科技作为西安高新区的国家级高新企业受邀参加，并展出多款主力产品及解决方案，为半导体及集成电路产业赋能

　　国内最早期的互联网领域，“BAT”是鼎鼎大名的，B是百度，A是阿里，T是腾讯，代表着互联网的三个方向，百度搞搜索，阿里做电商，腾讯做社交。不过后来互联网公司层出不穷，同时科技公司也慢慢变得多，能够与BAT比肩的中国厂商也是慢慢的变多，比如字节跳动，华为，小米，京东，美团，拼多多等等，百花齐放

　　10月15日，以“云上共生 智领未来”为主题的首届中软国际云服务大会成功举办，这是中软国际成立20余年以来首次举办的大规模科技盛会。中软国际邀请经济和科技等领域专家、华为等战略伙伴，以及2000多家客户一同探讨数字化的经济发展机遇和企业数字化转型等热点话题，旨在共拓云上价值、共创数字产业新未来

　　Socionext和合作伙伴发表宇宙射线介子和中子引起的半导体软误差之间的差异

　　建立环境辐射评价与对策的技术Socionext Inc．与高能加速器研究组织材料结构科学研究所、京都大学综合辐射与核科学研究所、大阪大学信息科学与技术研究生院经一同研究，首次成功证明介子和中子引起的半导体器件的软误差具有不一样的特性